КЛАССИФИКАТОР ОКПД2
Общероссийский классификатор продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008) с изменением 127/2025 ОКПД2
Содержит изменение 127/2025 ОКПД2 (принято и введено в действие Приказом Федерального агенства по техническому регулированию и метрологии от 12.12.2025 № 1709-ст)
28.99.20 - Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
| Код | Наименование | Запрет 1875 | Ограничение 1875 | Доля товаров РФ 1875 | ООИ 1217-р | УИС 3500 | УИС 1292 | ЭЭфф 1221 | ЭА-44ФЗ 471 | ЭФ-223ФЗ 616 | ПП 2014 (до 2025) | ПП 2013 (до 2025) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 28.99.20.000 | (ОТМЕНЁН) Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев |  |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.110 | Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.120 | Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.130 | Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.140 | Физико-термическое оборудование | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.150 | Оборудования для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.170 | Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондига полупроводниковых пластин | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.180 | Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.190 | Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.210 | Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.220 | Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, эксплнирования, проявленияи снятия фоторезистаи защитной паяльной маски при производстве печатных плат | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.230 | Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.240 | Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.250 | Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.260 | Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.270 | Оборудование для нанесения финишных покрытий, включаяя флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
|
| 28.99.20.290 | Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов прочее, не влюченное в другие группировки | |
|
|
|
|
|
|
+ | |
|
- Содержимое ячейки скрыто